奕斯伟IPO:京东方创始人王东升退休后做芯片,近四年持续亏损,毛利率远低同行
奕斯伟材料是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商,主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。奕斯伟备受资本青睐,至今为止,已累计融资超100亿元。
此次IPO,奕斯伟计划募资49亿元,全部用于保障西安奕斯伟硅产业基地二期项目建设。
在奕斯伟股东背后,是京东方创始人王东升,2019年他从京东方功成身退后,受邀加盟北京奕斯伟科技。不过,奕斯伟目前并未盈利,近四年呈现亏损状态。并且,其毛利率远低于同行,特别是2023年,奕斯伟2023年的毛利率仅为0.66%。
京东方创始人王东升退休后做芯片,累计融资金额超100亿元
奕斯伟材料有限的法人主体前身为2016年3月设立的北京奕思众合科技有限公司,2016年9月其更名为“北京奕斯伟科技有限公司”,2019年9月至11月其连续实施两次存续分立。两次存续分立后,“北京奕斯伟科技有限公司”作为存续主体更名为“北京奕斯伟材料技术有限公司”,并于2020年4月迁址西安,并同步更名为“西安奕斯伟材料科技有限公司”。
回顾公司发展史,2019年3月至7月,鉴于北京奕斯伟科技的芯片与方案、12英寸硅片等业务资金需求,北京奕斯伟科技引入天津博思、北京芯动能基金、三行资本等多家投资者以货币5.05亿元增资35.95%,实施A轮融资。
2019年8月20日,除天津博思7,500.00万元尚未实缴外,其他股东均以货币完成实缴出资。
2019年7月,王东升应邀加入北京奕斯伟科技担任董事长。王东升加入后,带领核心团队制定了北京奕斯伟科技不同业务板块的长期战略,利用自身影响力吸引全球人才。考虑混业经营不利于市场化融资和专业化发展,决定将北京奕斯伟科技分拆成四个不同法人主体,各自承接不同主业,确保不同主业独立发展,独立融资,并积累各自领域的核心竞争力。
整体分立过程具体包括连续两次存续分立。2019年9月第一次存续分立派生新设奕斯伟计算承接芯片与方案业务,其余分立前业务由北京奕斯伟科技保留;2019年11月第二次存续分立派生新设北京奕斯伟系统技术承接孵化的板级系统封测业务,派生新设北京奕斯伟封测技术承接孵化的显示驱动芯片封测相关业务。
2021年7月,奕斯伟材料宣布完成B轮融资,融资金额超30亿元人民币,中信证券投资、金石投资联合领投,中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投,老股东芯动能、三行资本追加投资。
2022年10月,奕斯伟宣布完成近40亿元C轮融资,由中建材新材料基金领投,渝富控股、金融街、中芯熙诚、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本(排名不分先后)等众多知名机构跟投,老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资。至今,奕斯伟已累计融资超100亿元。
2023年3月,股份公司设立。
一系列股权变动之后,截至招股说明书签署日,奕斯伟集团直接持有公司12.73%的股份,为奕斯伟第一大股东。
鉴于奕斯伟集团为奕斯伟第二大股东宁波奕芯和三家员工持股平台(奕斯欣盛、奕斯欣诚、奕斯欣合)的普通合伙人和执行事务合伙人,相应股东构成一致行动人。奕斯伟集团及其一致行动人直接控制公司24.93%的股份。
另外,第二大股东宁波奕芯持股10%;员工持股平台奕斯欣盛持股0.88%,奕斯欣诚、奕斯欣合分别持股为0.66%;陕西集成电路基金持股9.06%,二期基金持股7.5%;宁波庄宣持股4.03%;中建材新材料基金持股3.5%;嘉兴隽望持股3.33%;渝富芯材持股3.25%;中芯熙诚持股2.5%;国寿疌泉持股为2.46%。
2019年11月,奕斯伟集团部分股东将表决权委托于王东升。王东升与米鹏、杨新元和刘还平三位奕斯伟集团的管理团队股东于2019年12月签署《一致行动协议》,截至招股说明书签署日,四人直接和间接控制公司控股股东奕斯伟集团合计67.92%的股权。
王东升,中国国籍,无境外永久居留权,1957年出生,硕士研究生,管理系统工程专业。王东升于1993年创立京东方并担任董事长、执行委员会主席等职务,2019年6月,王东升从京东方卸任,并于2019年7月应邀加入北京奕斯伟科技,开始致力于“芯”的事业,并于2019年11月担任奕斯伟集团董事长和奕斯伟计算董事长至今。在2019年7月至2023年2月期间,王东升担任奕斯伟材料有限董事长;考虑人才梯队建设,2023年3月股份公司设立时,推荐杨新元为公司董事长。杨新元被选举为公司董事长后,王东升仍任公司董事、董事会战略与投资委员会主席至今。
米鹏,中国国籍,无境外永久居留权,1980年出生,硕士研究生,经济学专业。2001年7月至2015年6月,历任京东方下属子公司财务部科长、总部预算部部长,总部投资部部长,总部经营企划中心长等职务;2015年6月至2017年12月,任北京芯动能管理公司副总经理。2018年1月至2019年9月,任北京奕斯伟科技总经理;2019年9月起,历任奕斯伟计算董事、财务总监、车载芯片事业部总经理等职务;2023年12月起,担任奕斯伟计算总经理至今。2019年11月起,担任奕斯伟集团董事至今。
杨新元,中国国籍,无境外永久居留权,1978年出生,硕士研究生,工业工程专业。2003年7月至2018年7月,历任京东方下属子公司品质科科长、品质部部长、品质总监,工厂长,子公司总经理等职务。2018年7月起,历任公司董事、总经理,首席执行官等职务;2023年3月至今,担任公司董事长、执行委员会主席。杨新元先生主要负责奕斯伟集团下属12英寸硅片板块(即奕斯伟材料)的公司治理、战略规划和公司经营目标达成等全面经营工作。
刘还平,中国国籍,无境外永久居留权,1979年出生,硕士研究生,物理学专业。2004年4月至2017年11月,历任京东方下属子公司技术部科长、部长、副总经理、总经理等职务。2018年2月至2024年2月,历任第一工厂总经理,公司总裁等职务;2024年3月至今,任公司总经理、执行委员会副主席。刘还平先生主要负责奕斯伟集团下属12英寸硅片板块(即奕斯伟材料)的市场与客户、技术与研发、生产管理、品质与供应链、IT与自动化等日常经营工作。
近四年持续亏损,毛利率远低同行
奕斯伟材料是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商,主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。产品应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。
招股书显示,2021-2024年1-9月,奕斯伟营收分别为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元和14.34亿元;净利分别为-5.2亿元、-5.33亿元、-6.83亿元和-5.89亿元;扣非后净利分别为-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元和-6.06亿元。可以看出,奕斯伟近四年净利均为负值。
作为全球12英寸硅片的新进入“挑战者”,在波动的半导体周期中面临行业固有的投资强度大、技术门槛高、客户认证及正片放量周期长的挑战,报告期内奕斯伟扣除非经常性损益后尚未实现盈利,最近一期期末还存在未弥补亏损。
值得一提的是,报告期内,奕斯伟还获得了一定规模政府补助。报告期各期,政府补助确认的其他收益金额分别为586.03万元、1,136.04万元、1,817.45万元和2,394.43万元。如果未来相关政府部门对公司所处行业的政策支持力度调整或其他产业政策发生不利变化,公司取得的政府补助金额可能有所降低,进而对公司的经营业绩造成一定的影响。
报告期内,公司前五大客户以中国大陆晶圆代工厂商和存储IDM厂商为主,2022年开始全球最大的晶圆代工厂商客户D也进入前五大客户。报告期各期,由于下游晶圆厂行业集中度高,公司前五大客户营业收入占比始终在60%以上。
报告期内,考虑存货跌价准备转销等因素后,公司主营业务毛利率分别为-100.67%、9.85%、0.66%和3.89%。与国内外先进同行相比显著偏低。日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国世创、沪硅产业这几家硅片企业2023年的毛利率分别为25.41%、37.42%、24.59%和10.45%,而奕斯伟材料2023年的毛利率仅为0.66%。
另外,随着公司产能持续扩张,存货规模随之大幅提升,各期期末存货账面余额分别为2.04亿元、7.09亿元、11.19亿元和11.42亿元,2021年至2023年,公司存货周转率分别为2.02、2.03和1.59,持续下降。
责任编辑:韩静
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