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2024听两会|全国人大代表李东生:充分发挥资本市场作用 改善科技制造业融资环境

2024-03-05 09:55:33 来源: 央广网 作者:

  央广网北京3月4日消息(记者 马文静)制造业是国民经济的重要支柱,尤其科技制造业已成为推动我国产业转型升级、培育发展新动能的关键领域。日前,全国人大代表,TCL创始人、董事长李东生向央广网记者表示,今年全国两会他重点关注改善科技制造业融资环境的问题。

  “科技制造业是高科技、重资产、长周期产业,资本投入很大,建设和投资回收周期比较长。这类项目建设和运营需要比较大的资本金,资本市场是融资的一个重要渠道。如何更好地发挥资本市场作用,支持高科技、重资产、长周期的科技制造业的融资,我围绕这个问题提了建议。”李东生说。

  在李东生看来,科技制造业的产业规划、发展以及建成、运营,离不开足够的资本支持。“像半导体显示、集成电路芯片,一个项目投资都是几百亿元——半导体显示一个项目投资从150亿元到400亿元不等,集成电路一个项目投资是从200亿元起步,建成大概要500亿元、600亿元。像这种高科技、重资产项目的投资,其资本结构一般是资本金要占到40%以上,另外是50%-60%的配套融资。如果资本金不到40%以上,很难在金融机构得到项目融资。”“如果上百亿的资本金完全靠企业的利润、自有资金来融资的话,压力是很大的。”

  李东生表示,推动科技制造业高质量发展,必须进一步改善科技制造业融资环境:一是要增强融资政策的延续性和稳定性;二是提高直接融资特别是股权融资比重;三是完善资本市场基础制度,针对科技制造业出台相关配套政策,拓宽企业融资路径;四是拓宽资本金筹集渠道,延长项目贷款期限,为企业全球化提供融资支持等。

责任编辑:李静

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